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888腾博会智能基于骁龙X75和X72调造解调器及射频系统颁布新一代5G R17通讯模组 ,开启5G新阶段

颁布日期:2023-03-15 接见量:10453 起源:888腾博会智能

3月14日 ,在Embedded World 2023德国纽伦堡国际嵌入式系统展会上 ,全球当先的无线通讯模组及解决规划提供商888腾博会智能正式颁布了新一代5G R17通讯模组SRM817系列和SRM817WE系列。这次推出的5G模组均全面支持3GPP Release 17尺度及个性 ,占有更快的网络速度、更强的处置机能和更丰硕的表设接口 ,将强有力赋能FWA 、移动宽带、汽车、工业物联网和5G企业专网等垂直行业及有关产品。

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SRM817系列和SRM817WE系列模组别离基于高通技术公司最新推出的全球首个5G Advanced-ready调造解调器及射频系统——骁龙?X72和X75 5G调造解调器及射频系统开发 ,切合3GPP R17尺度及个性 ,两个系列模组皆选取LGA封装 ,支持5G独立组网(SA)和非独立组网(NSA)两种组网方式 ,同时向下兼容4G/3G网络。

其中SRM817系列产品为Sub-6GHz模组 ,Sub-6GHz可支持最大200MHz带宽;SRM817WE系列产品可支持毫米波 ,Sub-6GHz可支持最大300MHz带宽 ,搭配最新一代高通QTM565毫米波天线模组 ,实现了更高的机能、能效及更低的设计复杂度。

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在硬件配置方面 ,SRM817和SRM817WE系列模组均选取四核A55处置器 ,主频最高可达2.2GHz ,占有更强悍的处置能力 ,可为终端提供不变高速的网络通折服务;阪缌鶻75和X72及LGA封装优势 ,该系列模组可支持更丰硕的表设接口 ,蕴含3组高速PCIe接口、2组USXGMII接口、1组USB 3.1、2组USIM、PCM、UART等 ,支持最新一代Wi-Fi 7解决规划以及10Gb的以太网能力 ,为FWA、移动宽带、工业路由等产品带来越发矫捷的规划选择和更具竞争力的性价比。

在软件配置方面 ,SRM817和SRM817WE系列模组可支持OpenWRT和RDK-B操作系统 ,同时支持OpenCPU。针对网关和路由类产品 ,OpenWRT系统可支持更宽泛的上层生态利用并便于上层利用的跨平台移植 ,更具矫捷性 ,并大大简化5G整机类产品开发流程 ,催生越发丰硕多样的5G终端产品。

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高通技术公司产品治理副总裁Gautam Sheoran暗示:“凭借由AI赋能的优化和专门面向可扩大性而打造的全新架构 ,骁龙X75和X72在网络覆盖、时延、能效等方面带来了新的突破 ,我们很欣喜888腾博会智能使用888腾博会顶级解决规划打造全新模组产品 ,赋能多样化的终端 ,并在多多全新的细分领域开启5G的全数潜力。”

888腾博会智能CEO杜国彬暗示:“888腾博会智能致力于创新5G+AIoT无线通讯模组及解决规划 ,多年来公司与高通技术公司共同努力 ,这次颁布基于骁龙X75和X72的5G R17通讯模组产品将为客户带来强机能、更矫捷、高性价比的产品履历。将来 ,888腾博会智能将持续阐扬技术优势及创新积淀 ,赋能千行百业边缘 ,共同推动5G产业高质、健全、绿色发展。”

SRM817系列和SRM817WE系列模组将在2023年Q3季度向客户出样 ,并于Q4季度实现量产面市。

5G是跨时期的革命性新技术 ,5G发展的下一步将进入行业创新和利用创新阶段 ,兑现5G在泛在万兆、千亿联接方面的潜力。面向5G发展新阶段 ,888腾博会智能将依附壮大的研发实力 ,对峙模组+解决规划齐头并进的产品路线 ,通过技术创新推动5G融入更多利用场景 ,持续为全球客户创造价值。

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